北京泰思特大廈（北三環(huán)），該項目位于馬甸橋西北角，屬于馬甸橋商圈，北三環(huán)至北四環(huán)之間，周邊國企事業(yè)單位林立，上市公司，集團總部的聚集地，商圈成熟，配套齊全，非常適合做企業(yè)總部辦公，戶型方正，使用率高，交通便利，步行地鐵站， 大概需要600米的距離！
項目名稱：泰思特大廈
所屬區(qū)位：北三環(huán)
所屬商圈：馬甸商圈
付款方式：押三付三
1，位置優(yōu)越，交通方便。距地鐵19號線（明年通車）馬甸橋出口20米4，項目優(yōu)勢，框架結(jié)構(gòu)，360度采光，24小時空調(diào)，市政供暖，大型停車場車位充足，國企產(chǎn)權(quán)，使用無憂。
歡迎來電咨詢：13811119290
泰思特大廈有哪些企業(yè)入駐？
北京奧貝克電子股份，有限公司，北京愛朗之星教育科技有限公司，極道科技（北京）有限公司，北京新聚思信息技術(shù)有限公司，北京集誠泰思特電子技術(shù)有限公司，北京華勝泰思特電子設(shè)備有限公司，北京信和美華環(huán)?？萍加邢薰?，北京宜富泰網(wǎng)絡(luò)測試實驗室有限公司，北京寰標偉業(yè)科技發(fā)展有限公司，北京華油一通科技有限公司，北京神州麗景建筑科技有限公司，北京東方奧友科技有限公司，北京神州冠捷科技發(fā)展有限公司，北京瑞芯通科技有限公司等
北京瑞芯通科技有限公司簡介：
公司是以模數(shù)多波束相控陣毫米波射頻集成電路芯片設(shè)計為核心，服務(wù)于5G/6G通信等領(lǐng)域，聚焦行業(yè)AIOT邊緣物聯(lián)網(wǎng)場景智能化，融入產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，致力于為未來通信與安全提供具有競爭力的射頻前端
新冠肺炎疫情反復(fù)之下，延續(xù)已近兩年的全球芯片產(chǎn)能短缺潮仍在持續(xù)，但這似乎并未妨礙整個產(chǎn)業(yè)的熱度，尤其是在汽車、手機芯片為代表的需求拉動下，全球芯片市場繼續(xù)呈現(xiàn)上揚態(tài)勢。近日，半導(dǎo)體研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研究報告顯示，得益于5G 智能手機和其他終端芯片的強勁推動，2021年全球晶圓代工市場的同比增幅達到26%，實現(xiàn)繼2020年增幅21%后的又一新高。
值得注意的是，大陸廠商的此次表現(xiàn)可圈可點。其中，中芯國際的銷售額在2020年25%增長的基礎(chǔ)上，2021 年再度大增39%，同時，華虹集團2021年的營收增長率更是接近驚人的70%，整整兩倍多于全球代工市場的增速。兩家公司的帶動，也令大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額，從2021年的7.6%增加了0.9個百分點，達到8.5%，接近10%大關(guān)。
而憑借上述成績，中芯國際與華虹集團也成功躋身全球晶圓代工十強。據(jù)TrendForce發(fā)布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名顯示，前十依次為臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、高塔半導(dǎo)體、晶合集成。IC Insights報告預(yù)測，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模還將增長20%，達到1321億美元。公開數(shù)據(jù)顯示，如果增長率達到該預(yù)期，那2020~2022年將成為自2002~2004年后，增長幅度最為強勁的三年。
由于眾所周知的外部禁令阻礙，以中芯國際為首的大陸的芯片代工產(chǎn)業(yè)自2020年以來，就面臨極大的市場壓力。不管是先進制程的差距，抑或是受迫于斷供國內(nèi)主要客戶帶來的銷售損失，都給中國芯片制造企業(yè)帶來了極不穩(wěn)定的市場風(fēng)險以及低市場預(yù)期。但市場業(yè)績卻最終給出了相反的答案。《中國經(jīng)營報》記者統(tǒng)計2021年財報信息顯示，中芯國際2021年全年實現(xiàn)營收54.43億美元，同比增長39.32%，凈利潤17.02億美元，同比增長137.81%;華虹集團全年營收則為16.31億美元，同比增長69.64%，歸屬母公司凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。
對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師季維向記者表示，由于瓦森納協(xié)定的存在，先進制程上大陸的代工企業(yè)確實在頂尖制程上暫時無法趕超頭部公司，但應(yīng)該看到，近年來28nm及以上成熟制程的高需求，給大陸企業(yè)帶來了機會。據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在2019年，10nm以下先進制程的市占率僅為4.4%，IBS報告則指出，在2020年半導(dǎo)體代工市場中，28nm及以上制程的市場份額約占大約66%以上，而未來五年，先進工藝的市場雖然將不斷提高，但成熟工藝的市場份額仍將不低于50%。
從芯片的研發(fā)到出貨，這些年來，在我國相關(guān)企業(yè)和機構(gòu)的努力下，終于一一都有了突破，但是在芯片生產(chǎn)方面，我國依舊沒有攀過這座高峰。當(dāng)然，這并不是我國能力不行，而是因為有光刻機，特別是EUV光刻機這只攔路虎。
對于我國這樣的情況，臺積電是不看好的，臺積電創(chuàng)始人張忠謀之前甚至叫囂，“中國大陸不可能造出高端芯片”。因此，臺積電在美國大量布局，還計劃要跑到歐洲，但是，臺積電偏偏就沒有考慮過在我國大量布局。
但是，臺積電的競爭對手三星在最近卻做出了不一樣的舉動，那就是對我國市場的看好，準備在我國尋找芯片代工新客戶。那么，三星能如愿嗎?很多人認為臺積電忽視我國大陸是押錯寶了，事實上果真如此嗎?
3月16日下午，三星新任聯(lián)席首席執(zhí)行官公開表示，三星的代工業(yè)務(wù)將在我國市場尋找新客戶，在三星看來，我國市場的芯片代工市場將會出現(xiàn)高速增長。三星對我國芯片代工市場的態(tài)度還是很樂觀的。
這種樂觀其實還是有道理的，畢竟我國有著龐大的芯片消費需求。2月14日，全球半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體銷售情況報告，目前全球半導(dǎo)體的銷售額高達5559億美元，那么我國的占比是多少呢?
根據(jù)這份數(shù)據(jù)顯示，我國對這份創(chuàng)下了全球半導(dǎo)體業(yè)績新高的營收數(shù)據(jù)，就貢獻了整整1925億美元，基本上都快一半了，這樣的數(shù)據(jù)足以證明我國芯片消費需求之強勁。
另外，更重要的是，在我國芯片代工市場，特別是高端芯片代工市場中，臺積電并沒有布局，這從臺積電的營收就能看出來，2021年，臺積電的總營收為568.32億美元，其中有64%的營收來自于美國。
大家試想一下，要是臺積電大力，著重發(fā)展我國市場，怎么會出現(xiàn)這樣的情況?因此，我國大陸是沒有高端芯片代工的，三星在我國進行芯片代工，市場競爭力也會比較小的，甚至可能沒有?；谶@種種優(yōu)勢，三星自然會想著選擇在我國尋找芯片代工新客戶了。
根據(jù)市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星在 2021 年第四季度的市場份額為 18.3%，比上一季度的 17.2%_增長了 1.1 個百分點。臺積電的份額下滑 1.0 個百分點至 52.1%。兩家公司市場份額差距縮小2. 1個百分點至33.8個百分點。
三星的代工銷售額環(huán)比增長 15.3%，而臺積電僅增長 5.8%。三星是全球前五名代工巨頭中唯一一家市場份額增長的公司。TrendForce表示，三星可以通過逐步擴展 5 納米和 4 納米工藝等先進工藝來擴大其市場份額。
臺積電 5 納米制程的銷售額因新 iPhone 系列的影響而增加。TrendForce 將臺積電的市場份額下降歸因于中國智能手機市場萎縮導(dǎo)致 7 納米和 6 納米線的銷售低迷。與此同時，全球前十大代工廠商銷售額達295. 5 億美元，環(huán)比增長8.3%。
今年的政府工作報告明確提出，加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。作為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的重要基礎(chǔ)，集成電路是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為實現(xiàn)科技強國、數(shù)字中國必不可少的關(guān)鍵組成部分。
集成電路是一種微型電子器件，芯片是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封測后的獨立整體；廣義上我們可以將芯片等同于集成電路。芯片短缺是近兩年最引人關(guān)注的話題之一，面對全球缺芯潮持續(xù)、供應(yīng)鏈緊張的現(xiàn)狀，多位兩會代表委員聚焦“缺芯”“國產(chǎn)化”等關(guān)鍵詞，為集成電路行業(yè)未來發(fā)展建言獻策。
加強政策扶持 補“短板”求突破
“短板決定成敗，是集成電路的產(chǎn)業(yè)特性?！比珖f(xié)委員、中國科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅點明，“芯片的生產(chǎn)過程是分段完成的，設(shè)計、制造、封裝、測試是在不同的公司完成的。產(chǎn)品是否成功是由產(chǎn)業(yè)鏈條的短板決定的?！奔呻娐分圃焓钱a(chǎn)業(yè)鏈中極其重要的一環(huán)，也是我國當(dāng)前該產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)?！半S著芯片設(shè)計及工藝制程目標越來越小，芯片性能提高逐步放緩，芯片制造工藝提升越來越困難?！比珖f(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士提到，目前主要發(fā)達國家紛紛出臺新舉措，不斷加大資金投入，我國需要抓住歷史機遇期，加快縮小與技術(shù)先進國家的差距，搶占技術(shù)制高點。鄧中翰認為，我們不僅需要投入更多資金，還需要比照美、日、韓等半導(dǎo)體強國的超常規(guī)舉措，出臺更有力的政策，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，強化國家對芯片研發(fā)領(lǐng)域的支持，做到“抓住不放，實現(xiàn)跨越”。
全國人大代表、海特集團董事長李飚則從民營集成電路制造企業(yè)的角度指出，第二代、第三代化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)，是國家軍事裝備自主可控不可或缺的戰(zhàn)略資源，而承擔(dān)化合物半導(dǎo)體晶圓制造的民營企業(yè)是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分。由于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)具有周期長、難突破的特性，這使有些企業(yè)長期處于虧損狀態(tài)。對此，李飚建議國家有針對性地制定特殊政策。如在出臺“穩(wěn)鏈強鏈”扶持政策時要充分考慮化合物半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)的特點，在選擇頭部企業(yè)、承擔(dān)國家重大項目以及稅收等方面給予支持。
扎實耕耘“穩(wěn)鏈強鏈”
“集成電路技術(shù)的不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新越發(fā)依賴材料技術(shù)的底層突破，材料技術(shù)的每一次發(fā)展都為集成電路新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)創(chuàng)造新的空間。”全國人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清表示，集成電路產(chǎn)業(yè)對材料的技術(shù)指標、穩(wěn)定性、可重復(fù)性要求很高，最終可商用材料的研發(fā)成功率相對較低，企業(yè)研發(fā)風(fēng)險很大。從芯片材料研發(fā)角度，邵志清建議加速建設(shè)集成電路材料表征測試和應(yīng)用研究平臺，建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標準和評價體系，建設(shè)集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫和基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺。在材料研發(fā)、行業(yè)標準、平臺建設(shè)等方面扎實推進，完善產(chǎn)業(yè)規(guī)范，真正打通研發(fā)-產(chǎn)品-應(yīng)用的通道，以確保供應(yīng)鏈安全。
在聚焦汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈方面，全國人大代表，廣汽集團(11.290, 0.24, 2.17%)黨委書記、董事長曾慶洪認為，新冠肺炎疫情及自然災(zāi)害等導(dǎo)致芯片等核心電子零部件企業(yè)開工不足，汽車芯片短缺，讓上游芯片供應(yīng)鏈措手不及。全國人大代表、小康集團董事長張興海認為，當(dāng)前形勢下提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化、實現(xiàn)進口替代已經(jīng)迫在眉睫。張興海建議，一方面，在國家部委層面下設(shè)汽車新品主管部門，專司汽車新品發(fā)展頂層設(shè)計和配套措施。另一方面，要積極引進國際先進汽車芯片制造企業(yè)來中國投資建廠，迅速使車規(guī)級芯片產(chǎn)能落地?！败囈?guī)級芯片的制造不同于消費電子芯片對尖端技術(shù)與設(shè)備過分依賴，但中國在該產(chǎn)業(yè)布局近乎空白?！比珖舜蟠?、長城汽車(28.540, 0.19, 0.67%)總裁王鳳英建議，實現(xiàn)車規(guī)級芯片自主可控可分為三個階段：短期優(yōu)先解決“缺芯”問題，保證產(chǎn)能；中期逐漸完善產(chǎn)業(yè)布局，改善由于供應(yīng)鏈問題引起的“缺芯”情況；著眼長期，王鳳英強調(diào)要重視相關(guān)人才培養(yǎng)，構(gòu)建汽車芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的人才引進和培養(yǎng)機制，以實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是一個典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，需要大規(guī)模、長時間的持續(xù)投入才能看到結(jié)果。我們要有“寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來”的定力，攻堅克難，扎實耕耘，持續(xù)推進集成電路行業(yè)發(fā)展。相信春天播種的“芯”種子會在不久的將來萌發(fā)，煥然“芯”生。
