北京北環(huán)中心（馬甸橋），該項(xiàng)目位于北三環(huán)至北四環(huán)之間，馬甸橋東北角，屬于馬甸商圈，北環(huán)中心是首創(chuàng)置業(yè)北三環(huán)馬甸交通樞紐推出的又一個(gè)商務(wù)地產(chǎn)核心項(xiàng)目，開發(fā)商自持，小業(yè)主自持，該項(xiàng)目建成以后，將以其主體建筑超百米的高度，17萬平方米的體量，商圈成熟，配套齊全，三大城市公園環(huán)抱的綠色環(huán)境以及“高效、伙伴、地標(biāo)、生態(tài)”的主題辦公理念成為北區(qū)又一個(gè)新地標(biāo)性建筑，交通便利，步行地鐵站，600米的距離！
項(xiàng)目名稱：北環(huán)中心
所屬區(qū)位：北三環(huán)
所屬商圈：馬甸商圈
租金報(bào)價(jià)：5元-6元
出租面積：600㎡-1357㎡
裝修狀態(tài)：遺留裝修
交 通：地鐵10號線，德勝門站
付款方式：押三付三
起租年限：2年起租
裝 免 期：面議
注冊公司：可以注冊
周邊配套：商場，餐飲，娛樂，銀行，酒店，洗衣店，圖文打印，超市等
歡迎來電咨詢：13811119290，網(wǎng)站：www.88815978.cn
北京嘉國達(dá)科技發(fā)展集團(tuán)有限公司，國融興華投資管理集團(tuán)有限公司，北京朗維計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)開發(fā)有限公司，北京賽微電子股份有限公司，
北京賽微電子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，股票簡稱為“賽微電子”，股票代碼為“300456”。公司總部位于北京，分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全球。
北京賽微電子股份有限公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代，一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為國際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設(shè)計(jì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。公司業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費(fèi)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。
2021年12月15日，合肥高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任呂長富，合肥高新集團(tuán)黨委書記、董事長蔡霞，合肥高新區(qū)半導(dǎo)體投資促進(jìn)中心副主任田君，合肥高新集團(tuán)招商部經(jīng)理李安，合肥高投合伙人楊明，合肥高投投資經(jīng)理潘丹陽等一行蒞臨賽微電子北京8英寸MEMS基地參觀調(diào)研。賽微電子首席運(yùn)營官、賽萊克斯北京總經(jīng)理沈勇，賽微電子董事、副總經(jīng)理、董秘張阿斌，賽微電子副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)蔡猛，賽微電子副總經(jīng)理、人力總監(jiān)周家玉，賽萊克斯北京廠務(wù)總監(jiān)朱丹，賽萊克斯北京工藝和設(shè)備總監(jiān)羅大杰以及集團(tuán)、子公司相關(guān)負(fù)責(zé)人員進(jìn)行了熱情接待。
合肥高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任呂長富先生在座談會(huì)上表示，通過此次參觀調(diào)研，合肥方面更加深入地了解了賽微電子及旗下MEMS業(yè)務(wù)的發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)布局、運(yùn)營情況。呂主任介紹了合肥高新區(qū)的發(fā)展情況、整體營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)扶持惠企政策等，作為合肥綜合性國家科學(xué)中心的核心區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，合肥高新區(qū)非常歡迎賽微電子落地未來項(xiàng)目，也很期待與賽微電子之間的合作。
合肥國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)是1991年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)的首批國家級高新區(qū)，秉持“發(fā)展高科技、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的立區(qū)宗旨，探索出了一條“科學(xué)-技術(shù)-創(chuàng)新-產(chǎn)業(yè)”的內(nèi)生發(fā)展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面取得重大突破。
賽微電子董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書張阿斌先生向各位來賓介紹了賽微電子集團(tuán)層面的基本情況、發(fā)展歷程及長期發(fā)展戰(zhàn)略。自成立以來，賽微電子以終端應(yīng)用為起點(diǎn)，通過內(nèi)生發(fā)展及外延并購成功將業(yè)務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸拓展，且MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造已成為公司核心業(yè)務(wù)。基于對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的判斷，且受囿于復(fù)雜的國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境，公司已對長期發(fā)展戰(zhàn)略作出重大調(diào)整，集中資源，聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
就在剛剛過去的12月14日，賽微電子全資子公司瑞典Silex與德國Elmos簽署《股權(quán)收購協(xié)議》，以8,450萬歐元收購Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)，把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，有利于公司積極把握全球半導(dǎo)體特色工藝制造產(chǎn)業(yè)，尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機(jī)遇，從而促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，提高公司在全球范圍內(nèi)的綜合競爭實(shí)力，最終踐行公司轉(zhuǎn)型后的長期發(fā)展戰(zhàn)略，即聚焦主業(yè)，努力成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。
賽微電子對合肥高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)一行的蒞臨來訪表示熱烈歡迎，2010—2020年，合肥GDP規(guī)模從2700億元增至萬億元，全國排名升至20位，合肥通過“雙招雙引”、“資本招商”等招商引資新模式，引入并培育了新型顯示器件、集成電路和新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)集群。賽微電子正處于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后的“芯”起點(diǎn)，期待能夠與合肥高新區(qū)找到良好的契合點(diǎn)，共同努力，共謀發(fā)展！
公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計(jì)方案，以滿足產(chǎn)品性能、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟(jì)效益為目標(biāo)，利用工藝技術(shù)儲(chǔ)備及項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。
公司MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)是指在完成MEMS芯片的工藝開發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)固化、生產(chǎn)流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)。
MEMS是指利用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝構(gòu)造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統(tǒng);MEMS將電子系統(tǒng)與周圍環(huán)境有機(jī)結(jié)合在一起，微傳感器接收運(yùn)動(dòng)、光、熱、聲、磁等信號，信號再被轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)能夠識(shí)別、處理的電信號，部分MEMS器件可通過微執(zhí)行器實(shí)現(xiàn)對外部介質(zhì)的操作功能。
公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)、高性能陀螺、硅麥克風(fēng)、射頻等多種器件以及各種MEMS基本結(jié)構(gòu)模塊，公司MEMS晶圓產(chǎn)品的終端應(yīng)用涵蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)及科學(xué)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
經(jīng)營模式：以成熟商業(yè)化運(yùn)營的MEMS產(chǎn)線為基礎(chǔ)，以專業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、核心專利技術(shù)、核心工藝設(shè)備、十幾年400余項(xiàng)工藝開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)為條件，通過為客戶開發(fā)并確定特定MEMS芯片的工藝及制造流程獲得工藝開發(fā)收入，通過為客戶批量制造MEMS晶圓獲得代工生產(chǎn)收入。
所處的行業(yè)地位：公司全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，且公司正在北京推進(jìn)建設(shè)“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”，有望繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年至今，Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，在純代工領(lǐng)域則位居第二，與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、臺(tái)積電(TSMC)、索尼(SONY)等廠商持續(xù)競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)。
公司目前的第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是指GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設(shè)計(jì)，公司已成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，且正在持續(xù)研發(fā)氮化鎵器件，該等材料及器件可廣泛應(yīng)用于5G通訊、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領(lǐng)域。
經(jīng)營模式：第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以6-8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)等新型材料與器件技術(shù)為基礎(chǔ)，以專業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)為條件，通過向GaN(氮化鎵)器件設(shè)計(jì)制造商研發(fā)、生產(chǎn)并銷售外延材料，向通訊設(shè)備、電源、家電、衛(wèi)星等廠商研發(fā)并銷售氮化鎵(GaN)器件獲得一次性銷售收入。
行業(yè)地位：公司相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備第三代半導(dǎo)體材料與器件，尤其是氮化鎵(GaN)外延材料及器件的研發(fā)生產(chǎn)能力，并且已經(jīng)成功研制具備全球領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，有利于公司積極把握第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。
